发明名称 | 具有金属片的模组卡 | ||
摘要 | 一种具有金属片的模组卡。为提供一种散热效率高、可提升操作速度、制造方便、有效降低生产成本、达到轻薄短小的记录载体,提出本实用新型,它包括金属片、基板、复数个晶片、复数条导线及包覆复数个晶片的封胶层;基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的镂空槽;上表面形成有复数个接点及连接复数个接点的金手指;基板的下表面系设置于金属片上,使基板形成复数个凹槽;复数个晶片系位于凹槽内,并固定于金属片上;复数条导线系电连接复数个晶片至基板的接点上。 | ||
申请公布号 | CN2612996Y | 申请公布日期 | 2004.04.21 |
申请号 | CN03240374.7 | 申请日期 | 2003.03.11 |
申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 辛宗宪 |
分类号 | G06K19/063 | 主分类号 | G06K19/063 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
主权项 | 1、一种具有金属片的模组卡,它包括基板、复数个晶片、复数条导线及包覆复数个晶片的封胶层;基板设有上、下表面;上表面形成有复数个接点及连接复数个接点的金手指;复数条导线系电连接复数个晶片至基板的接点上;其特征在于所述的基板设有复数个由上表面贯通至下表面的镂空槽;基板的下表面设有使基板上复数镂空槽形成复数个凹槽的金属片;复数个晶片系位于凹槽内,并固定于金属片上。 | ||
地址 | 台湾省新竹县 |