压电喷墨头及其震动层成型法

摘要

一种压电喷墨头的震动层的成型法。首先，提供一第一硅芯片以及一第二硅芯片，然后，分别在该第一硅芯片的贴合面以及该第二硅芯片的贴合面上形成一粘合层，再根据接合技术将该第一硅芯片的底面接合在该第二硅芯片的顶面上。随后，进行研磨制程，使该第一硅芯片表面残留的厚度达5～20μm，以提供作为一震动层。然后，提供一硬罩幕层，形成在该第二硅芯片的底面，且包含有复数个开口，用以定义出该墨水腔的预定图案。最后，进行蚀刻制程，并利用该粘合层作为一蚀刻阻挡层，将该开口内的第二硅芯片移除，以形成复数个隔绝的墨水腔。

主权项

1.一种压电喷墨头，包括有：一第一硅芯片，用以当作该压电喷墨头的震动层；一第二硅芯片，其顶面接合在所述第一硅芯片的底面上，且所述第二硅芯片中包含有复数个隔绝的墨水腔；一粘合层，形成在所述第一硅芯片以及所述第二硅芯片的接合表面上，用以接合所述第一硅芯片以及所述第二硅芯片，且用以当作所述复数个墨水腔的蚀刻停止层；一压电材料层，形成在所述第一硅芯片顶面上；以及一硬罩幕层，形成在所述第二硅芯片的底面，用以当作所述复数个墨水腔的图案定义层。