发明名称 发光二极管模块结构
摘要 一种发光二极管模块结构,包括有一电路板、一发光二极管芯片、一金属片、一外壳及一聚焦透镜所构成,该金属片设置于该电路板下方,该发光二极管芯片容置于该电路板的槽孔中,该发光二极管芯片下侧与该金属片上侧电性连接,该发光二极管芯片上侧以一导线与该电路板上侧电性连接,该电路板及金属片容置于该外壳内,该电路板与该外壳达成电性连接,该聚焦透镜设置于该发光二极管芯片上方;借此,可组成一高亮度、散热效率较佳、组装方便且工艺简化的发光二极管模块结构。
申请公布号 CN2613055Y 申请公布日期 2004.04.21
申请号 CN03241565.6 申请日期 2003.04.07
申请人 熊麒 发明人 熊麒
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤;楼仙英
主权项 1.一种发光二极管模块结构,其特征在于,包括:一电路板,设有一槽孔;一金属片,设置于该电路板下方;一发光二极管芯片,容置于该槽孔中,该发光二极管芯片下侧与该金属片上侧电性连接,该发光二极管芯片上侧以一导线与该电路板上侧电性连接,该发光二极管芯片上覆设有胶体;一外壳,其内部形成有一容置空间,该电路板及金属片容置于该容置空间内,该电路板与该外壳达成电性连接;以及一聚焦透镜,设置于该外壳的容置空间内,并位于该发光二极管芯片上方。
地址 台湾省台北市
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