发明名称 | 发光二极管模块结构 | ||
摘要 | 一种发光二极管模块结构,包括有一电路板、一发光二极管芯片、一金属片、一外壳及一聚焦透镜所构成,该金属片设置于该电路板下方,该发光二极管芯片容置于该电路板的槽孔中,该发光二极管芯片下侧与该金属片上侧电性连接,该发光二极管芯片上侧以一导线与该电路板上侧电性连接,该电路板及金属片容置于该外壳内,该电路板与该外壳达成电性连接,该聚焦透镜设置于该发光二极管芯片上方;借此,可组成一高亮度、散热效率较佳、组装方便且工艺简化的发光二极管模块结构。 | ||
申请公布号 | CN2613055Y | 申请公布日期 | 2004.04.21 |
申请号 | CN03241565.6 | 申请日期 | 2003.04.07 |
申请人 | 熊麒 | 发明人 | 熊麒 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;楼仙英 |
主权项 | 1.一种发光二极管模块结构,其特征在于,包括:一电路板,设有一槽孔;一金属片,设置于该电路板下方;一发光二极管芯片,容置于该槽孔中,该发光二极管芯片下侧与该金属片上侧电性连接,该发光二极管芯片上侧以一导线与该电路板上侧电性连接,该发光二极管芯片上覆设有胶体;一外壳,其内部形成有一容置空间,该电路板及金属片容置于该容置空间内,该电路板与该外壳达成电性连接;以及一聚焦透镜,设置于该外壳的容置空间内,并位于该发光二极管芯片上方。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |