IC卡

摘要

本发明涉及IC卡。其包括：第一个支持体，第二个支持体，配置在第一个支持体和第二个支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的增强构造物、天线构成的IC模块，配置在第一个支持体和增强构造物之间的第一层粘接剂层，配置在第二个支持体和IC芯片之间的第一层粘接剂层；当向IC卡赋予曲率半径R1时，满足R1＜R1’＜R2≤R3，其中，R1’为卡最外层的曲率半径，R2为增强构造物的曲率半径，R3为IC芯片的曲率半径。本发明的IC卡可以提高IC卡的弯曲强度，能够保护IC芯片。

主权项

1.一种IC卡，包括第一个支持体，第二个支持体，配置在第一个支持体和第二个支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的增强构造物、天线构成的IC模块，配置在第一个支持体和增强构造物之间的第一层粘接剂层，配置在第二个支持体和IC芯片之间的第二层粘接剂层，其特征在于，当向IC卡赋予曲率半径R1时，满足R1＜R1’＜R2≤R3，其中，R1’为卡最外层的曲率半径，R2为增强构造物的曲率半径，R3为IC芯片的曲率半径。