发明名称 |
用于将来自基底的热量传递给卡盘的方法和设备 |
摘要 |
一种用于在对基底加工期间支撑基底(W)的方法和卡盘设备(50,150,300),其中所述基底具有以下表面(W<SUB>L</SUB>)。所述设备有利于在基底的加工期间从基底中传递出热量。该设备包括一卡盘本体(60),它具有一外缘(70)和一粗糙上表面(64U)。该基底如此设置粗糙表面附近,从而基底下表面和粗糙上表面在它们之间形成间隙(100)。该设备氦包括穿过所述卡盘本体的中心气体管道(80)。该中心管道具有向粗糙上表面打开的第二端部和连接在气体源(86)上与所述第二端部相对的第一端部。该管道如此布置,从而气体可以通过该管道流进所述间隙并且流向卡盘本体外缘。所采用的气体其原子或分子量大于氦。表面粗糙度、基底下表面和较重气体在间隙中的流量如此限定了适应系数α和平均自由行程λ,从而比值α/λ高于现有技术设备。 |
申请公布号 |
CN1491435A |
申请公布日期 |
2004.04.21 |
申请号 |
CN02805084.3 |
申请日期 |
2002.02.04 |
申请人 |
东京电子株式会社 |
发明人 |
安德列·米特罗维克;柳连俊 |
分类号 |
H01L21/68;H01L21/00;C23C16/458;C23C14/54;C30B25/12;C30B31/14 |
主分类号 |
H01L21/68 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
范莉 |
主权项 |
1.一种用于支承具有上下表面的基底的卡盘设备,以便在对基底的上表面进行加工期间从基底中将热量传递出,该设备包括:一卡盘本体,它具有一外缘和一粗糙上表面,该粗糙上表面设置在基底下表面附近以便在它们之间形成一间隙;以及一气体管道,它穿过所述卡盘本体并且具有向所述粗糙上表面打开的第一端部和与所述第一端部相对的第二端部,从而气体可以通过所述管道流进所述间隙并且流向所述卡盘本体外缘。 |
地址 |
日本东京 |