发明名称 | 制造多层陶瓷基片的方法 | ||
摘要 | 一种制造多层陶瓷基片的方法,该方法无需用于形成空腔的模和对准生材片。该方法包括以下步骤:提供多块其中具有预制通孔和布线图案的生材片;在要成为空腔底部的区域上形成一层防止相邻生材片烧结的层;层压并烧结生材片,形成多层烧结体;沿空腔内壁形成切痕直至空腔底部,除去内部的烧结部分,留下形成的空腔。该方法无需昂贵的模,由此提供了一种简单、稳定且便宜的制造多层陶瓷基片的方法。 | ||
申请公布号 | CN1146974C | 申请公布日期 | 2004.04.21 |
申请号 | CN99801927.5 | 申请日期 | 1999.11.01 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 重见淳;濑川茂俊 |
分类号 | H01L21/48;H05K3/46 | 主分类号 | H01L21/48 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 余岚 |
主权项 | 1.一种制造多层陶瓷基片的方法,它包括:提供多块生材片,在一块或多块所述生材片上形成通孔和布线图案中的至少一种;在一块或多块所述生材片要形成空腔的区域上形成一层防烧结层,所述防烧结层形成在将成为空腔底部的区域上;对上面有通孔和/或布线图案和防烧结层的所述生材片进行层压和烧结,形成多层烧结陶瓷基片;在至少一层烧结基片上相应于所述防烧结层区域的预定区域周围形成切痕,除去所述切痕包围的所述基片部分,由此在所述基片中留下空腔。 | ||
地址 | 日本大阪府门真市 |