表面贴装晶体谐振器陶瓷基座及其加工工艺

摘要

表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，经排胶、烧结的基板、中板、上框板和上盖板或基板、上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层陶瓷基座。基板、中板、上框板表面有印刷导电线路。基板有底脚引线，通孔填充导电胶或导体瓷片。中间空腔装石英片，上盖板封装。加工工艺：单层软陶瓷片经排胶、烧结成硬陶瓷板。基板、中板、上框板和上盖板或基板，上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层基座，二者粘结温度分别为120～170℃和290～350℃。中间空腔装石英晶片，上盖板封装。优点：陶瓷片烧结不变形，基座外形平整，无局部收缩、封装后漏气、起泡、分层、开裂现象。烧结时间短，产品体积小，可用于手机、笔记本电脑上，成本低。

主权项

1、表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，由陶瓷件及其表面印刷电路与底脚引线和通孔填充物组成，其特征在于由经排胶、烧结的硬陶瓷片基板(1)、中板(2)、上框板(3)和上盖板(4)用环氧树脂或低温玻璃粘接组成三层陶瓷基座，由基板(1)、上框板(3)和上盖板(4)经环氧树脂或低温玻璃粘接组成二层陶瓷基座，其中，基板(1)表面有印刷导电线路(7)及底脚引线(8)，通孔(5)填充导电胶或导体瓷片，中板(2)表面有印刷导电线路(6)，通孔(9)填充导电胶或导体瓷片，上框板(3)表面有印刷导电线路(11)，通孔(10)填充导电胶或导体瓷片，中间空腔(12)安装石英片，由上盖板(4)封装。