| 发明名称 | 温度补偿构件及采用该构件的光通信器件 | ||
| 摘要 | 由以β-石英固溶体或β-锂霞石固溶体为主结晶的多晶体形成的温度补偿构件，具有负的热膨胀系数，其X射线衍射测定中主峰提供晶面的晶面间距小于3.52。 | ||
| 申请公布号 | CN1146735C | 申请公布日期 | 2004.04.21 |
| 申请号 | CN00812451.5 | 申请日期 | 2000.07.04 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 俣野高宏;坂本明彦 |
| 分类号 | G02B6/10;G02B6/00;C01B33/12;C01B33/26 | 主分类号 | G02B6/10 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种温度补偿构件，其特征在于，由以β-石英固溶体和β-锂霞石固溶体中的一种为主结晶的多晶体形成，具有负的热膨胀系数，X射线衍射测定中提供主峰的晶面的晶面间距小于3.52。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县大津市 | ||