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发明名称 METHOD OF REDUCING VOIDING IN COPPER INTERCONNECTS WITH COPPER ALLOYS IN THE SEED LAYER
摘要
申请公布号 AU2003278841(A1) 申请公布日期 2004.04.19
申请号 AU20030278841 申请日期 2003.09.18
申请人 ADVANCED MICRO DEVICES INC. 发明人 CONNIE WANG;LARRY ZHAO;PAUL, R. BESSER
分类号 H01L21/288;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/288
代理机构 代理人
主权项
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