| 摘要 |
SE PRESENTAN COMPOSICIONES DE MOLDEADO DE RESINA DE EPOXIDO QUE COMPRENDEN A) UN ETER DE GLICIDIL O DE {BE}-METILGLICIDIL, LIQUIDO, AROMATICO O UNA MEZCLA LIQUIDA DE VARIOS ETERES DE GLICIDIL O DE {BE}-METILGLICIDIL AROMATICOS QUE CONTENGAN UNA MEDIA DE MAS DE UN GRUPO DE ETER DE GLICIDIL POR MOLECULA, B) UNO O MAS DE UN ENDURECEDOR ACIDO PARA EL ETER DE GLICIDIL, C) UN ACELERADOR DEL SECADO, D) UNA MEZCLA DE RELLENO QUE CONTIENE CALCITA Y WOLASTONITA EN UNA CANTIDAD DE ENTRE UN 40 Y UN 60% DE SU PESO, EN BASE A LOS COMPONENTES A) Y B) Y, COMO COMPONENTES ADICIONALES, E) ADITIVOS PARA LAS COMPOSICIONES DE MOLDEADO DE RESINA DE EPOXIDO, LAS COMPOSICIONES SON ADECUADAS EN PARTICULAR PARA RECUBRIR O ENCAPSULAR COMPONENTES ELECTRICOS O ELECTRONICOS Y, MAS PARTICULARMENTE, BOBINAS DE ENCENDIDO ELECTRICAS. |
