发明名称 Memory module with a heat dissipation means
摘要 A memory module includes a board, a memory device attached to the board, and a heat dissipation means arranged between the memory device and the board.
申请公布号 US2004071035(A1) 申请公布日期 2004.04.15
申请号 US20030682649 申请日期 2003.10.09
申请人 POECHMUELLER PETER 发明人 POECHMUELLER PETER
分类号 G11C5/00;G11C7/04;(IPC1-7):G11C7/00 主分类号 G11C5/00
代理机构 代理人
主权项
地址