发明名称 |
芳族单乙烯基树脂组合物 |
摘要 |
本发明公开了一种芳族单乙烯基树脂组合物,包含(a)包含芳族单乙烯基单体且重均分子量为150000-700000的聚合物和(b)3-芳基苯并呋喃酮,其中所述3-芳基苯并呋喃酮的量为基于该聚合物的0.006-0.5%重量且该芳族单乙烯基树脂组合物中的芳族单乙烯基单体的残余量不超过100ppm。按照本发明,有可能得到一种具有优异的热稳定性,产生良好的模塑产品色调,较少产生气味且模塑性优异的芳族单乙烯基树脂组合物。 |
申请公布号 |
CN1145671C |
申请公布日期 |
2004.04.14 |
申请号 |
CN01802353.3 |
申请日期 |
2001.08.06 |
申请人 |
A&M苯乙烯株式会社 |
发明人 |
川崎敏晴;岩元隆志 |
分类号 |
C08L25/00;C08L51/04;C08K5/1535;C08J9/04;C08J5/18 |
主分类号 |
C08L25/00 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
陈季壮 |
主权项 |
1.一种芳族单乙烯基树脂组合物,包含(a)包含芳族单乙烯基单体且重均分子量为150000-700000的聚合物和(b)由以下结构式(I)表示的3-芳基苯并呋喃酮:<img file="C0180235300021.GIF" wi="591" he="504" />在该结构式中,R<sub>1</sub>表示取代或未取代碳环芳族基团或取代或未取代杂环芳族基团且R<sub>2</sub>、R<sub>3</sub>、R<sub>4</sub>和R<sub>5</sub>独立地表示氢原子或具有1-5个碳原子的烷基,其中3-芳基苯并呋喃酮的量为基于该聚合物的0.006-0.5%重量且该芳族单乙烯基树脂组合物中的芳族单乙烯基单体的残余量不超过100ppm,以及其中芳族单乙烯基单体的二聚体和三聚体的总残余量不超过0.4%重量。 |
地址 |
日本东京 |