发明名称 | 研磨液组合物 | ||
摘要 | 本发明提供,一种含有水系介质和研磨粒子的研磨液组合物,粒径在2~200nm范围的研磨粒子,其含量为50体积%以上,且研磨粒子中粒径在2nm以上且小于58nm的粒子,粒径在58nm以上且小于75nm的粒子,粒径在75nm至200nm的粒子分别占研磨粒子总量的40~75体积%,0~50体积%,10~60体积%;一种含有水系介质和研磨粒子的研磨液组合物,其中平均粒径为2~50nm的研磨粒子组A和平均粒径为52~200nm的研磨粒子组B的重量比A/B为0.5/1~4.5/1;使用该研磨液组合物的研磨方法、半导体基板的平坦化方法及半导体装置的制造方法。 | ||
申请公布号 | CN1488702A | 申请公布日期 | 2004.04.14 |
申请号 | CN03155318.4 | 申请日期 | 2003.08.27 |
申请人 | 花王株式会社 | 发明人 | 高階重昭;米田康洋;萩原敏也 |
分类号 | C09K3/14 | 主分类号 | C09K3/14 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
主权项 | 1、一种含有水系介质和研磨粒子的研磨液组合物,其中,该研磨粒子中粒径为2~200nm的研磨粒子含量为50体积%以上,该研磨粒子含有的粒径为2nm以上且小于58nm的小粒径研磨粒子为粒径2~200nm的研磨粒子总量的40~75体积%,含有的粒径为58nm以上且小于75nm的中粒径研磨粒子为粒径2~200nm的研磨粒子总量的0~50体积%,含有的粒径为75nm至200nm的大粒径研磨粒子为粒径2~200nm的研磨粒子总量的10~60体积%。 | ||
地址 | 日本东京 |