板状电子元件热膨胀调整方法及其构件

摘要

本发明是一种板状电子元件热膨胀调整方法及其构件，它是在电子元件导电部分周缘的适当位置设置由热熔胶或其他可热熔材料制成的调整件，该调整件可在电子元件在粘接步骤于其导电部分植接接合元件后，经定位调整步骤固接在电连接器与电路板的相对位置上以限制其相对位移，即可防止因电路板与电子元件在温度变化时的热膨胀情形不同所造成的错位应变现象，并代替端子承受伴随而来的剪切应力。

主权项

1、一种板状电子元件热膨胀调整方法，其中电子元件通过其导电部分电性连接至电路板上，且其具有与电路板不同的热膨胀系数，其特征在于：该方法包括一制造步骤，即分别制成具有导电部分的板状电子元件及电路板，且在电路板上设有与电子元件导电部分相对应一接触垫，又在电子元件导电部分周侧设有调整件，一粘接步骤，即将用以电性接合电子元件的导电部分及电路板接触垫的接合组件预热粘接于电子元件的导电部分上而不破坏其构形，一定位调整步骤，即通过热处理方式将调整件部分熔融并固接在电子元件与电路板之间，以限制其相邻部位的电子元件及电路板产生相对位移及热处理步骤，该步骤将电子元件导电部分及电路板接触垫对正后抵靠在一起并同时置入加热炉中加热以借接合元件将导电部分及接触垫电性接合在一起。