半导体装置的树脂密封方法及装置

摘要

本发明的目的在于进行树脂密封的半导体装置不会因树脂溢料而受到不良影响，树脂密封装置具有成形金属模4、和与成形金属模4合起来的成形金属模3，其中成形金属模4设有压入树脂用的柱塞1和使该柱塞作进退动作的筒2，该树脂密封装置的特征在于，在柱塞1的前端部的整个圆周上形成有槽101，并且在该槽101的前端侧面上形成有前端为直径减小的锥形部102。

主权项

1.一种半导体装置的树脂密封方法，该方法是用柱塞对树脂密封装置的筒内的树脂进行压入，从成形金属模的卷边凹部通过流道和槽而填充到内腔内，这样，对预先放置在该内腔内的半导体装置零件进行树脂密封，树脂固化后，将上述成形金属模分离开，进行脱模，便得到树脂密封体，其特征在于，在第1次树脂密封时的上述脱模时，切断分割上述树脂溢料，使环状地形成于上述柱塞前端部侧面的树脂溢料的前端侧与上述树脂密封体侧成为一个整体而残留下来，同时使与上述树脂溢料的上述前端侧相反一侧，在上述柱塞周围残留树脂环，用上述树脂环将上述柱塞主体部与上述筒之间的间隙内的树脂溢料封闭在上述间隙内。