发明名称 |
集成电路芯片组件 |
摘要 |
获得一种能够增强EMC的噪声耐性提高工作稳定性的集成电路芯片组件。在集成电路芯片101、102的电路面上,相邻排列配置正电压侧电源布线用的电源焊区和负电压侧电源布线用的电源焊区。在单面印制电路板103上,大致固定维持布线宽度和布线间隔,大致平行地配置形成分别倒装片式组装集成电路芯片101、102的2个电源焊区的2条电源布线111、112和电源布线121、122。而且,电源布线111、112和电源布线121、122,各自维持平行状态到达该单面印制电路板103的外周附近时,具有平滑缓和的弯曲部分,沿着单面印制电路板103的外周进行配置。 |
申请公布号 |
CN1489206A |
申请公布日期 |
2004.04.14 |
申请号 |
CN03148333.X |
申请日期 |
2003.06.30 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
筱宫巧治 |
分类号 |
H01L23/50;H01L25/065;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L23/50 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
程天正;王忠忠 |
主权项 |
1.一种集成电路芯片组件,其特征是具备:相邻配置正电压侧电源布线用电源焊区和负电压侧电源布线用电源焊区的集成电路芯片;以及倒装片式组装所述2个电源焊区的2条成组电源布线,大致固定维持布线宽度和布线间隔,并大致平行地配置形成的印制电路板。 |
地址 |
日本东京都 |