制造电路板和通信设备的方法

摘要

通过在短过程中形成电路图案和能够稳定地执行图案转移而制造电路板的一种方法。所述制造方法包括把有电路图案形成在其中并且由导体或绝缘体形成的保护层重叠在载体上的一个步骤，用导电材料填充电路图案的一个步骤，从载体除去保护层的一个步骤，以及把填充在电路图案中的导电材料转移到电绝缘层中的步骤。

主权项

1.一种制造电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：把图案层重叠在支撑部件上的步骤，在所述图案层中，形成对应于所要求的电路图案的电路图案凹坑，并且是由导体或绝缘体形成的；用导电材料填充所述电路图案凹坑的步骤；用导电材料填充之后，从所述支撑部件除去所述图案层的步骤；以及把通过用导电材料填充电路图案凹坑形成的电路图案转移到一种绝缘材料上的步骤。