| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、半导体模块、电路基板以及电子装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置的制造方法，包括：将在长度方向上重复地形成了在宽度方向上排列了多个键合部(14)的载带(10)卷取到卷轴(24)上而准备好的工序；至少在键合部(14)上设置各向异性导电膜(30)的工序；将半导体元件(32)的具有电极(34)的面(36)放置在各向异性导电膜(30)上的工序；在键合部(14)的方向上挤压半导体元件(32)以便导电性地连接键合部(14)与电极(34)的工序；在载带(10)上形成外部电极(38)的工序；以及对于每一个半导体元件(32)将载带(10)冲切为各个小片的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1146030C | 申请公布日期 | 2004.04.14 |
| 申请号 | CN99801714.0 | 申请日期 | 1999.07.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，利用粘接剂粘接多行多列地形成了多个键合部的载带与半导体元件，将在上述半导体元件中被形成的电极与上述键合部导电性地连接，对于各个半导体元件，将上述载带冲切分离成各个小片，其特征在于：在长度方向上在包含多个上述键合部的长度上将上述载带切断为矩形基板的工序之后来进行上述工序中的至少一部分工序；在上述载带上，形成区分位于作为上述矩形基板被切断的区域内的上述键合部的一对导电性的识别标记。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||