| 发明名称 | 球格数组(BGA)芯片的电源线路布局方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种球格数组(BGA)芯片的电源线路布局方法，可让工程师在进行印刷电路板(PCB)的线路布局(Layout)作业时，由区域填满(areafill)的方式，迅速拉出较大面积的电联区作为球格数组芯片的电源线路，即使有贯孔(VIA)位于电联区中，芯片的电源线路仍可畅行无阻，由此省略过去挪移电源线路或贯孔的繁琐程序，大幅提升了整体线路布局作业的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1489090A | 申请公布日期 | 2004.04.14 |
| 申请号 | CN02144338.6 | 申请日期 | 2002.10.09 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 张有权 |
| 分类号 | G06F17/50;H01L21/82;H05K3/00 | 主分类号 | G06F17/50 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
| 主权项 | 1.一种球格数组(BGA)芯片的电源线路布局方法，通过区域填满(areafill)的方式建立一电联区，作为一球格数组芯片的电源线路，并由绝缘区的形成以隔离该电联区中的至少一贯孔(VIA)，其特征在于，该方法包含下列步骤：选取该球格数组芯片；读取该球格数组芯片的数个电源接脚(pin)位置；形成涵盖该电源接脚的数个连接垫(pad)的该电联区；及隔离该电联区与该贯孔。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市士林区后港街66号 | ||