| 发明名称 | 用于半导体处理的原位测量方法及装置 | ||
| 摘要 | 根据本发明的原位测量工艺参数的测量器件包括其上形成有至少一个处理芯片的半导体晶片。处理芯片还包括至少一个测量工艺参数的传感器。还包括在至少一个传感器测量到工艺参数时存储工艺参数的存储器件。提供与时间成函数关系跟踪工艺参数的定时器件，还包括为至少一个传感器、存储器件以及定时器件供电的电源。此外，还介绍了用测量器件进行测量的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1146031C | 申请公布日期 | 2004.04.14 |
| 申请号 | CN99124457.5 | 申请日期 | 1999.11.16 |
| 申请人 | 西门子公司;国际商业机器公司 | 发明人 | B·弗利特纳;K·P·穆勒 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种原位测量工艺参数的测量器件，包括：其上形成有多个处理芯片的半导体晶片；每个处理芯片包括：至少一个测量工艺参数的传感器；当至少一个传感器测量到工艺参数时，存储工艺参数的存储器件；跟踪与时间成函数关系的工艺参数的定时器件；以及为至少一个传感器、存储器件以及定时器件供电的电源。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||