| 发明名称 | 高强高导电铜基合金材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高强高导电铜基合金材料及其制备方法。铜基合金材料重量百分比成分：0.01～2.5Cr，0.01～2.0Zr，0.01～2.0Y、La、Sm之任一种，余量Cu。其制备方法是真空熔炼后获得上述成分液态合金，之后雾化快速凝固制粉，经压坯、烧结、挤压获得棒材或片材成品。该合金材料具有导电性好、导热性好、高温强度高、软化温度高和导电率高的特点，可用做电工行业中电阻焊电极、引线框架、导电桥。 | ||
| 申请公布号 | CN1488770A | 申请公布日期 | 2004.04.14 |
| 申请号 | CN03135758.X | 申请日期 | 2003.09.01 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | 发明人 | 谢明;陈力;陈江;李汝民;杨有才;段云喜;李方中 |
| 分类号 | C22C9/00 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.高强高导电铜基合金材料，其特征在于其成分(重量％)为：0.01～2.5Cr，0.01～2.0Zr，0.01～2.0Y、La、Sm之任一种，余量Cu。 | ||
| 地址 | 650221云南省昆明市二环北路核桃箐 | ||