发明名称 | 膜沉积期间的金属厚度的自动控制 | ||
摘要 | 一种在薄膜沉积期间于沉积室中自动控制金属薄膜的厚度的新方法。该方法包含产生射向沉积室中的在晶片上沉积的金属薄膜的X射线束,且探测该金属薄膜的X射线荧光。将依据该探测到的X射线荧光所确定的金属薄膜的厚度与该预设值相比较,若该所确定的厚度小于预设值时,即继续沉积,当该决定的厚度达到该预设值时则停止沉积。 | ||
申请公布号 | CN1489689A | 申请公布日期 | 2004.04.14 |
申请号 | CN01822614.0 | 申请日期 | 2001.12.03 |
申请人 | 先进微装置公司 | 发明人 | P·R·贝赛尔;P·L·金 |
分类号 | G01N23/223 | 主分类号 | G01N23/223 |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;程伟 |
主权项 | 1.一种监视在晶片上沉积金属薄膜的参数的方法,该方法包含的步骤为:在金属薄膜沉积期间于沉积室中产生射向晶片上的该金属薄膜的X射线束;以及探测该金属薄膜的X射线荧光以确定该金属薄膜的参数。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |