| 主权项 |
1.一种北桥晶片桥接模组之延伸及补强主机板固定装置,该装置系设置在插接在基板上,该基板上插接有一主机板,该主机板上设有晶片处理器,该晶片处理器与一北桥晶片以电气线路相连接,该北桥晶片并与一固定于主机板上之桥接晶片及连接器以电气线路相连接,其装置包括有:一延伸电路板,其系插接在基板邻近主机板之插槽中,该延伸电路板上设有一与主机板连接器配合之连接器,而该延伸电路板上则设有一桥接晶片,该桥接晶片并透过连接器之连接,而与主机板上之北桥晶片以电气线路相连接,且该延伸电路板可与主机板串接;一壳体,其系供容置基板用;藉由上述构件之组成,令延伸电路板固定在机壳上,使延伸电路板可作为主机板之撑靠,增加主机板本身之强度,不会发生凹陷变形,甚至断裂之情形发生,再者,该可藉由连接器之以电气线路相连接,使北桥晶片可不受所插设之插槽之传输限制,而能控制延伸电路板上之桥接晶片,并透过桥接晶片去连接更多之周边零件连接介面。2.如申请专利范围第1项所述之北桥晶片桥接模组之延伸及补强主机板固定装置,其延伸电路板未插接在主机板插槽之一端设有连结件,该连结件上设有一个以上向外延伸之螺合柱,该螺合柱恰可穿过主机板上之穿孔,以令主机板可藉由穿过穿孔而螺合在螺合柱之螺杆,进而与延伸电路板结合在一起。3.如申请专利范围第1项所述之北桥晶片桥接模组之延伸及补强主机板固定装置,其延伸电路板上设有金手指,该金手指可将北桥晶片之控制讯号传送至在基板之桥接晶片。4.一种北桥晶片桥接模组之延伸及补强主机板固定装置,该装置上设有:一基板,该基板上设有一个以上之插槽及桥接晶片;一主机板,其系插接在基板之插槽中,该主机板上设有晶片处理器,该晶片处理器与一北桥晶片以电气线路相连接,该北桥晶片并与一固定于主机板上之桥接晶片及连接器以电气线路相连接;一延伸电路板,其系插接在基板邻近主机板之插槽中,该延伸电路板上设有一与主机板连接器配合之连接器,而该延伸电路板上则设有一金手指,该金手指并透过连接器之连接,而与主机板上之北桥晶片以电气线路相连接,且该延伸电路板可与主机板串接;一壳体,其系供容置基板用;藉上述构件之组成,令插接在基板之主机板槽中之主机板,不但可藉由延伸电路板之撑靠,而增加本身之强度,不致因安装在其上之散热模组过重而弯曲,且使北桥晶片可不受主机板所插设之插槽之传输限制,而能透过金手指传递控制讯号至基板上之桥接晶片,进而透过桥接晶片去提供更多之连接介面。5.如申请专利范围第4项所述之北桥晶片桥接模组之延伸及补强主机板固定装置,其延伸电路板未插接在主机板插槽之一端设有连结件,该连结件上设有一个以上向外延伸之螺合柱,该螺合柱恰可穿过主机板上之穿孔,以令主机板可藉由穿过穿孔而螺合在螺合柱之螺杆,进而与延伸电路板结合在一起。6.如申请专利范围第4项所述之北桥晶片桥接模组之延伸及补强主机板固定装置,其延伸电路板上设有桥接晶片,该桥接晶片可透过连接器与北桥晶片串接。图式简单说明:第1图:为本创作之立体分解示意图。第2图:为本创作之立体示意图。第3图:为本创作实施时之立体示意图。第4图:为本创作实施时之电路方块示意图。 |
