| 主权项 |
1.一种BGA封装结构,其包含有:一晶片,具有一上表面及一下表面,该晶片之上表面形成复数个焊垫;复数个引指,形成于同一导线架,每一引指具有一内端、一上表面及一下表面,其中该些引指之下表面系黏贴于晶片之上表面,每一引指之上表面系形成有一局部电镀层,以利焊接金属球;复数个金属焊线,电性连接该晶片之焊垫至对应引指内端之上表面;一封胶体,系由晶片之上表面经由引指间之间隙往晶片四周边延伸,并密封该复数个金属焊线,且显露该些局部电镀层;及复数个金属球,结合于该些引指上表面之该些局部电镀层并呈矩阵排列。2.如申请专利范围第1项所述之BGA封装结构,其中该封胶体系密封该晶片。3.如申请专利范围第1项所述之BGA封装结构,其中该局部电镀层系为镍金复合金属层。4.如申请专利范围第1项所述之BGA封装结构,其中该引指之上表面在局部电镀层处系为一凸起部位。5.如申请专利范围第4项所述之BGA封装结构,其中该凸起部位系为圆柱状。6.如申请专利范围第1项所述之BGA封装结构,其另包含至少一双面胶带,黏贴晶片与引指。7.如申请专利范围第6项所述之BGA封装结构,其中该胶带系呈长条状。8.如申请专利范围第6项所述之BGA封装结构,其中该胶带系具有一开口。图式简单说明:第1图:依本创作之第一具体实施例,一BGA封装结构之截面图;第2图:依本创作之第一具体实施例,一BGA封装结构之顶视图;第3图:依本创作之第二具体实施例,一BGA封装结构之顶视图;第4图:依本创作之第二具体实施例,沿第3图4-4线之截面图;第5图:依本创作之第二具体实施例,沿第3图5-5线之截面图;及第6图:美国专利第6,201,294号「包含两导线架之球格阵列半导体封装结构」之BGA封装结构截面图。 |
