发明名称 无散热孔之连网板装置
摘要 本创作系有关一种无散热孔之连网板装置,其系于一不设计有散热孔或散热风扇之连网板装置内组设有一金属散热片,于金属散热片上包括有一高温部及其它较低温区域所形成之低温部。高温部系对应于控制电路板上之发热电子元件俾以吸收发热电子元件所散发之热能,之后藉由热传导作用,使热能传导至低温部而予以散热。由于本创作之外壳壳体可不需加装散热风扇或是散热孔,因此可减少连网板装置之整体体积,同时又可防止外部之异物或是液体进入连网板装置内俾以避免损坏。
申请公布号 TW584271 申请公布日期 2004.04.11
申请号 TW092204256 申请日期 2003.03.19
申请人 大同股份有限公司 发明人 陈里煌;蒋秉志
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路一○二号九楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路一○二号九楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路一○二号九楼
主权项 1.一种无散热孔之连网板装置,主要包括有:一前盖,不设有散热用之开孔;一后盖,亦不设有散热用之开孔,且该后盖对应组设于该前盖上,并于该前盖与该后盖之间形成有一中空容室;一显示单元,系容设于该中空容室内;一控制电路板,系容设于该中空容室内以控制该显示单元,该控制电路板并将该显示单元夹设于该控制电路板与该前盖之间,该控制电路板上并包括有至少一发热电子元件;以及一金属散热片,系容设于该中空容室内,该金属散热片包括至少一高温部、及其他相对较低温区域之低温部,且该高温部恰对应于该发热电子元件位置俾以吸收该发热电子元件所散发之热能,并经该金属散热片进行热传导以达至其他低温部予以散热。2.如申请专利范围第1项所述之无散热孔之连网板装置,其更包括有一固定架系承载该控制电路板后再组设于该前盖上。3.如申请专利范围第1项所述之无散热孔之连网板装置,其中该前盖系呈一中空环状,且于中间部份形成有一显示区域,该显示单元恰对应组设于该显示区域。4.如申请专利范围第1项所述之无散热孔之连网板装置,其中该显示单元系指一液晶显示器。5.如申请专利范围第1项所述之无散热孔之连网板装置,其中该发热电子元件系指一中央处理单元(CPU)。6.如申请专利范围第1项所述之无散热孔之连网板装置,其中该金属散热片系以螺丝螺锁于该控制电路板。7.如申请专利范围第1项所述之无散热孔之连网板装置,其中该金属散热片之高温部与该发热电子元件之间系保持有一预定距离。图式简单说明:图1系本创作之立体组合图。图2系本创作之立体分解图。图3系本创作金属散热片之组装示意图。图4系本创作之内部组装示意图。
地址 台北市中山区中山北路三段二十二号