| 主权项 |
1.一种导电粒子压合自动检测系统,适用于一液晶显示面板之导电粒子压合检测,其中该液晶显示面板具有复数个衬垫,透过该等衬垫与复数个晶片之复数根接脚电性耦接,包括:一影像撷取模组,可取得该液晶显示面板上的该等衬垫与该等接脚电性耦接之复数个影像;一位置定位模组,透过一承载具固定该液晶显示面板,并可移动该液晶显示面板,使该等衬垫置于该影像撷取模组所能撷取该等影像的位置;以及一影像处理模组,耦接于该影像撷取模组,可对该等影像作一附属处理。2.如申请专利范围第1项所述之导电粒子压合自动检测系统,其中,该影像撷取模组包括:一电荷耦合照像机(CCD),用以取得该等影像;以及一光学显微镜,用以使该等影像成像清晰。3.如申请专利范围第1项所述之导电粒子压合自动检测系统,其中,该位置定位模组包括:一X轴位置调整装置,用以调整该液晶显示面板之X轴位置;一Y轴位置调整装置,用以调整该液晶显示面板之Y轴位置;一Z轴高度调整装置,用以调整该液晶显示面板之Z轴高度;以及一伺服控制器,用以控制该X轴位置调整装置、Y轴位置调整装置及Z轴高度调整装置。4.如申请专利范围第1项所述之导电粒子压合自动检测系统,其中,该等影像为数位影像。5.如申请专利范围第1项所述之导电粒子压合自动检测系统,其中,该等衬垫与该等接脚之数目相同。6.如申请专利范围第1项所述之导电粒子压合自动检测系统,其中,该附属处理是经由该等影像判断该等衬垫与该等接脚之一相对X轴偏移量。7.如申请专利范围第1项所述之导电粒子压合自动检测系统,其中,该附属处理是经由该等影像判断该等衬垫与该等接脚之一相对Y轴偏移量。8.如申请专利范围第1项所述之导电粒子压合自动检测系统,其中,该附属处理是经由该等影像判断该等衬垫与该等接脚之一相对Z轴偏移量。9.如申请专利范围第1项所述之导电粒子压合自动检测系统,其中,该影像处理模组可由该相对X轴偏移量、该相对Y轴偏移量及该相对Z轴偏移量监别该等衬垫与该等接脚是否可电性导通,并输出一检测结果。10.如申请专利范围第9项所述之导电粒子压合自动检测系统,更包括:一显示模组,可显示该检测结果。11.一种导电粒子压合自动检测方法,适用于以一影像撷取模组检测一液晶显示面板,其中该液晶显示面板具有复数个衬垫,透过该等衬垫与复数个晶片之复数根接脚电性耦接,包括下列步骤:一位置定位模组移动该液晶显示面板,使该等衬垫置于该影像撷取模组所能撷取该等影像的位置;该影像撷取模组取得该液晶显示面板上的该等衬垫与该等接脚电性耦接之复数个影像;以及一影像处理模组对该等影像作一附属处理。12.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,其中,该影像撷取模组包括:一电荷耦合照像机(CCD),用以取得该等影像;以及一光学显微镜,用以使该等影像成像清晰。13.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,其中,该位置定位模组包括:一X轴位置调整装置,用以调整该液晶显示面板之X轴位置;一Y轴位置调整装置,用以调整该液晶显示面板之Y轴位置;一Z轴高度调整装置,用以调整该液晶显示面板之Z轴高度;以及一伺服控制器,用以控制该X轴位置调整装置、Y轴位置调整装置及Z轴高度调整装置。14.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,其中,该位置定位模组更包括一承载具,可固定该液晶显示面板。15.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,其中,该等影像为数位影像。16.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,其中,该等衬垫与该等接脚之数目相同。17.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,其中,该附属处理是经由该等影像判断该等衬垫与该等接脚之一相对X轴偏移量。18.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,其中,该附属处理是经由该等影像判断该等衬垫与该等接脚之一相对Y轴偏移量。19.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,其中,该附属处理是经由该等影像判断该等衬垫与该等接脚之一相对Z轴偏移量。20.如申请专利范围第11项所述之导电粒子压合自动检测方法,更包括下列步骤:该影像处理模组由该相对X轴偏移量、该相对Y轴偏移量及该相对Z轴偏移量监别该等衬垫与该等接脚是否可电性导通,并输出一检测结果。21.如申请专利范围第20项所述之导电粒子压合自动检测方法,更包括下列步骤:一显示模组显示该检测结果。图式简单说明:第1图系表示习知技术中各向异性导电胶(ACF)之示意图。第2图系表示习知技术中于液晶显示面板(LCD)上压合晶片之示意图。第3A图系表示习知技术中ACF压合晶片接脚前的示意图。第3B图系表示习知技术中ACF压合晶片接脚后的示意图。第4A图系表示习知技术中晶片接脚正常压合的放大示意图。第4B图系表示习知技术中晶片接脚不正常压合的放大示意图。第5图系表示本发明实施例导电粒子压合自动检测系统之方块图。第6图系表示本发明实施例导电粒子压合自动检测系统之概略立体图。第7图系表示本发明实施例导电粒子压合自动检测方法之概略流程图。 |
