| 主权项 |
1.一种电气/电子机器用密封材料,包含:一发泡构造,其具有平均泡胞直径0.1至500微米,其为以高压惰性气体浸渍热塑性聚合物或包含热塑性聚合物之未经发泡的模制品,然后经由减低压力之步骤所制成,以及形成于该发泡构造之至少一侧上之包含感压黏着组成物之层,该感压黏着组成物具有于室温测量之储存模量(G')为20至500牛顿/平方厘米,且含有具有聚碳酸酯结构之聚合物,其包含下式表示之重复单位:其中,R为含2至20个碳原子之直链或分支烃基;该密封材料具有黏着力为5.0至30.0牛顿/20毫米宽度。2.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该层提供于密封材料之最外表面。3.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该层具有厚度为2至100微米。4.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该惰性气体为二氧化碳。5.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该惰性气体于浸渍期间系处于超临界态。6.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该热塑性聚合物为熔融热塑性聚合物。7.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,发泡构造之制成更进一步包含压力减低后之加热步骤。8.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其系用于密封于显示器周围。9.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该发泡构造具有平均泡胞直径为0.1至300微米。10.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该发泡构造具有平均泡胞直径为10至300微米。11.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该发泡构造具有平均泡胞直径为10至200微米。12.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该感压黏着组成物具有于室温测量之储存模量(G')为50至500牛顿/平方厘米。13.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其具有黏着力为10至30牛顿/20毫米宽度。14.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其具有黏着力为15至30牛顿/20毫米宽度。15.如申请专利范围第1项之电气/电子机器用密封材料,其中,该感压黏着组成物具有于室温测量之储存模量(G')为50至500牛顿/平方厘米,以及具有黏着力为10至30牛顿/20毫米宽度。图式简单说明:图1为示意图显示本发明之电气/电子机器用密封材料之使用范例。 |
