发明名称 电脑机箱之散热模组
摘要 本创作为有关一种电脑机箱之散热模组,其主要于机箱面板处设有复数容置空间,且各容置空间内皆设有具导引斜面及内侧平面之凸出导轨,而导引斜面接近容置空间之开口处与后侧高度为呈错位状态,可使散热模组由容置空间之开口处推移进入机箱时,让散热模组之座体底缘可沿着导引斜面呈错位滑移状态,待座体滑移至后方之平面后,即使散热模组中风扇之进风侧与机箱壁面间形成有较大空间,当风扇在抽取外部冷风对机箱内部进行散热时,可因风扇之进风侧的空间加大,而得以不受开口位置之限制,便可有效减少风扇运转时之风阻及噪音,进而延长风扇之运转寿命及增加散热效率。伍、(一)、本案代表图为:第一图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:1、机箱11、容置空间 121、导引斜面111、开口 122、平面112、盖板 13、电路板1121、导光柱 131、端子座12、导轨 14、壁面2、散热模组21、座体 22、风扇
申请公布号 TW584270 申请公布日期 2004.04.11
申请号 TW092203323 申请日期 2003.03.05
申请人 凌华科技股份有限公司 发明人 赵永瑞
分类号 G06F1/20;G06F1/16 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路四段一四八号二楼之四
主权项 1.一种电脑机箱之散热模组,系包括有机箱及散热 模组所组成,而机箱内为设有复数容置空间及各容 置空间中之导轨,且每一容置空间后方为对应设有 与电路板呈电性连接之端子座,并于各容置空间前 方形成有开口,而可使散热模组之座体由开口处置 入容置空间中呈一定位,并使座体后方之插接端可 与端子座形成电性连接,用以提供电源至散热模组 座体中之风扇;其特征在于: 各容置空间内之凸出导轨皆具有导引斜面,而导引 斜面接近容置空间之开口处与后侧高度为呈错位 状态,俾使散热模组由容置空间之开口处推移进入 机箱时,可让散热模组之座体底缘沿着导引斜面呈 错位滑移,待座体滑移至后方,即使散热模组中风 扇之进风侧形成有较大空间,而不受开口位置之限 制,以有效减少风扇运转时之风阻及噪音,进而延 长风扇之运转寿命及增加散热效率者。2.如申请 专利范围第1项所述之电脑机箱之散热模组,其中 该机箱内各容置空间处之凸出导轨的导引斜面为 呈前低后高状态,而导引斜面后侧为形成有一平面 。3.如申请专利范围第1项所述之电脑机箱之散热 模组,其中该散热模组之座体前端表面为设有一指 示灯,且指示灯为与插接端呈电性连接。4.如申请 专利范围第1项所述之电脑机箱之散热模组,其中 该机箱之各开口表面为罩覆有一盖板,而盖板上为 设有复数透孔。5.如申请专利范围第1项所述之电 脑机箱之散热模组,其中该散热模组之座体前端为 设有一把手。6.如申请专利范围第1项所述之电脑 机箱之散热模组,其中该散热模组之座体前端二侧 下方皆凸设有一支脚。图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体分解图。 第二图 系为本创作散热模组之立体外观图。 第三图 系为本创作散热模组与电路板之局部立体 示意图。 第四图 系为本创作散热模组于装设至机箱时之局 部侧视示意图(一)。 第五图 系为本创作散热模组于装设至机箱时之局 部侧视示意图(二)。 第六图 系为本创作散热模组于装设至机箱时之局 部侧视示意图(三)。 第七图 系为本创作散热模组已装设至机箱后之局 部侧视示意图。 第八图 系习用电脑机箱之散热风扇平面图。
地址 台北县中和市建一路一六六号九楼、九楼之一、九楼之二、九楼之三