发明名称 光碟及其制造方法以及碟片基板之制造方法
摘要 本发明系不必形成中心孔,即可形成成膜,透光性树脂层于碟片状基板材料,包括有:从浇口注射合成树脂于金属模装置30之模穴内来使碟片状基板材料12与浇口内之浇导14一起固化(凝固)成型的过程;形成膜18于从前述金属模装置30取出之与前述浇道14成一体之碟片状基板材料12的成膜过程及形成透光(光透射)性树脂层22的过程;及将前述碟片状基板材料12之中心部26与浇道14一起予以冲孔来形成中心孔28的过程,所组成之光碟制造方法。(参照图1、图2)
申请公布号 TW583661 申请公布日期 2004.04.11
申请号 TW091117808 申请日期 2002.08.07
申请人 TDK股份有限公司 发明人 宇佐美守;井由美;山家研二;石崎秀树
分类号 G11B7/26;G11B7/24 主分类号 G11B7/26
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种光碟之制造方法,系由形成种种之功能层于 碟片状基板材料上来构成可记录及/或再生资讯, 并具有中心孔于中心部的光碟制造方法,其特征为 具有:在前述中心孔形成之前,至少形成树脂层于 碟片状基板材料上的过程。2.一种光碟之制造方 法,系由形成种种之功能层于碟片状基板材料上来 构成可记录及/或再生资讯,并具有中心孔于中心 部的光碟制造方法,其特征为具有:在前述中心孔 形成前,至少形成厚度为10-120m之透射(透光)性树 脂层于碟片状基板材料上的过程。3.如申请专利 范围第1或2项之光碟之制造方法,其中,具有在完成 前述所有之过程后,方进行形成中心孔的过程。4. 如申请专利范围第3项之光碟之制造方法,其中前 述形成中心孔之过程系由超音波压机来冲孔(冲制 )前述中心部。5.一种碟片基板之制造方法,由包括 有:从浇口注射合成树脂于金属模装置之模穴内, 并使碟片状基板材料与浇口内之浇道一起予以固 化(凝固)成型之过程;及形成树脂层于从前述金属 模装置以保持碟片基板所取出之与前述浇道成一 体的碟片状基板材料表面之过程,所形成。6.一种 碟片基板之制造方法,由包括有:从浇口注射合成 树脂于金属模装置之模穴内,并使碟片状基板材料 与浇口内之浇道一起予以凝固成型之过程;及形成 厚度为10-120m之透光性树脂层于从前述金属模装 置所取出之与前述浇道成一体的碟片状基板材料 表面的过程,所形成。7.如申请专利范围第5或6项 之碟片基板之制造方法,其中具有在完成前述所有 之过程后,方进行形成中心孔的过程。8.如申请专 利范围第7项之碟片基板之制造方法,其中前述形 成中心孔之过程系由超音波压机来冲制前述中心 部。9.一种光碟,系由形成种种之功能层于碟片状 基板材料上来构成可记录及/或再生资讯,并具有 中心孔于中心部之光碟,其特征为:在前述中心孔 形成以前,至少形成树脂层于碟片状基板材料上, 并使碟片中心部与其上之树脂成一起予以去除而 形成中心孔。10.一种光碟,系由形成种种之功能层 于碟片状基板材料上来构成可记录及/或再生资讯 ,并具有中心孔于中心部之光碟,其特征为:在前述 中心孔形成以前,至少形成厚度为10-120m之透光 性树脂层于碟片状基板材料上,并使碟片中心部与 其上面的树脂层一起予以去除而形成中心孔。图 式简单说明: 图1系显示有关本发明实施形态例之光碟制造方法 的概略斜视(立体)图。 图2系显示使用于同一制造方法的金属模装置之剖 面图。 图3系显示同一制造方法的实施形态第2例之与图1 同样的概略斜视图。 图4系显示同一金属模装置之中心孔形成过程及其 关闭过程的概略剖面图。 图5系显示同一过程之时间图。 图6系显示同一制造方法的实施形态第3例之与图1 同样的概略斜视图。 图7系显示同一制造方法之金属模装置的剖面图。 图8系显示在本发明之制造方法过程所使用的用于 搬运碟片状基板材料用之真空吸着装置主要部分 的斜视图。 图9系显示以同一装置来吸着碟片状基板材料之状 态的侧面图。 图10系令由本发明之实施例方法所制造之碟片状 基板之光透射性树脂层之膜厚和碟片半径位置之 关系与习知例相比较来表示的线图。
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