| 主权项 |
1.一种用于冲压工件的冲压方法,该方法包括以下 步骤: 将用于冲压工件的冲压板定位于台板的冲压表面; 将隔板放置于所述工件的附近,所述隔板的厚度大 于所述工件; 通过所述台板对隔板进行冲压,以便在所述冲压板 和工件之间限定出一定的间隙;以及 对所述台板和冲压板之间形成的液体层施加压力, 使所述冲压板受到液体层的压力而沿朝向工件的 方向进行弯曲,从而对所述工件进行冲压。2.如申 请专利范围第1项所述的冲压方法,其特征在于:对 所述液体层施加至预定压力値,该预定压力値不大 于台板所施加的压力。3.一种用于冲压工件的冲 压方法包括以下步骤: 在台板的冲压表面上设置一被压工件; 在所述台板和工件之间设置一垫层构件,所述垫层 构件包括一对彼此相连的板,以在其间形成一密封 的空间,所述密封空间内填充有液体;以及 对所述台板沿朝向工件的方向施加压力,所述工件 即受到垫层构件的冲压。4.如申请专利范围第3项 所述的冲压方法,尚包括一个步骤,即在通过所述 垫层构件对所述工件进行冲压之前,在所述垫层构 件和工件之间设置一中间板的步骤,当将所述中间 板压向工件时,中间板能够沿工件的表面进行弯曲 。5.如申请专利范围第3项或第4项所述的冲压方法 ,包括以下步骤: 通过将多个所述工件和中间板交替叠放而形成一 工件叠层组,当将所述中间板压向所述工件时,中 间板能够沿着与其接触的工件表面进行弯曲, 其中工件叠层组是放置在用于冲压的台板的冲压 表面上。6.一种用于冲压工件的装置,该装置包括: 一个台板,可以朝向所述被冲压工件移动; 一个冲压板,设置于所述台板和工件之间,以在所 述台板朝向工件移动时冲压该工件;以及 一液体层,形成在所述冲压板和台板之间,通过液 体层将冲压工件的压力从所述台板传递给冲压板 。7.如申请专利范围第6项所述的装置,其特征在于 :所述冲压板是一片在冲压工件的过程中能够沿工 件的表面进行弯曲的薄板。8.如申请专利范围第6 项所述的装置,其特征在于:所述冲压板可拆卸地 安装于所述的台板上。9.如申请专利范围第6项或 第7项或第8项所述的装置,其特征在于:所述冲压板 安装于台板上,以在二者之间限定出一空间,及其 中所述液体层是通过用液体填充所述的空间而形 成的。10.如申请专利范围第9项所述的装置,尚包 括用于控制填充在所述空间内的液体压力的压力 控制器。11.如申请专利范围第10项所述的装置,尚 包括: 一隔板,放置于所述台板的工件一侧,以支承朝向 工件施加压力的台板,如此当没有对液体层施加压 力时,即在所述冲压板和工件之间限定出一间距, 所述间距的尺寸很小,足以允许当通过压力控制器 对所述液体层施加压力时,在液体层的作用下使冲 压板被弯曲,并对所述工件进行冲压。12.如申请专 利范围第11项所述的装置,其特征在于:所述压力控 制器能提高液体的压力,如此当台板由隔板进行支 承时,所述冲压板能够弯曲,并对所述工件进行冲 压。13.如申请专利范围第11项所述的装置,其特征 在于:所述压力控制器能够将所述液体的压力升高 到预定的压力値,该压力値不大于台板所能够施加 的最大压力。14.如申请专利范围第6项所述的装置 ,尚包括: 一个用于控制所述液体层压力的压力控制器;以及 一个与所述冲压板相连接的垫板,如此在两者之间 即限定出一空间,所述空间用液体填充,以形成液 体层,所述垫板可拆卸地安装在台板上,所述垫板 包括与空间及在垫板的一个侧面上形成的开孔相 连通的管道,所述开孔与压力控制器相连接。15.如 申请专利范围第14项所述的装置,其特征在于:当通 过所述压力控制器对液体施加压力而达到预定的 压力値时,形成所述空间,而当所述液体的压力由 压力控制器降低到预定的压力値以下时,所述空间 消失,所述冲压板变成与垫板相连。16.如申请专利 范围第14项或第15项所述的装置,其特征在于:在垫 板的朝向所述冲压板的一面上开设有凹槽,所述凹 槽遍布垫板的表面上形成为格栅形式,所述凹槽与 管道相连,用于将所述液体供给至凹槽。17.如申请 专利范围第14项所述的装置,其特征在于:所述台板 是一个可加热到一定温度的加热台板,该温度足以 将所述工件加热到用于冲压所需的温度,以及 所述垫板安装到台板上,以与朝向所述台板的表面 相接触。18.如申请专利范围第6项所述的装置,包 括: 一对所述台板; 一对所述冲压板;以及 一对所述的液体层, 其中所述的台板、冲压板和液体层布置成三明治 式的夹层结构,在所述一对冲压板之间对工件进行 冲压。19.如申请专利范围第6项所述的装置,包括: 一个包括所述冲压板及附加板的垫层构件,所述附 加板与冲压板相连接以在其间限定出一密封空间, 所述密封空间内填充有液体,以形成所述的液体层 , 其中所述垫层构件位于台板和工件之间,使所述附 加板朝向台板,及所述冲压板朝向工件。20.如申请 专利范围第6项或第7项或19项所述的装置,其特征 在于:所述台板是一个可加热到一定温度的台板, 该温度足以将工件加热到用于冲压所需的温度,以 及所述密封空间内填充有热传导油,用于形成所述 液体层。21.如申请专利范围第6项所述的装置,其 特征在于:所述冲压板的工件一侧为经过镜面抛光 的表面。22.如申请专利范围第19项所述的装置,包 括: 一对所述台板,以及一对所述垫层构件, 其中所述台板和垫层构件布置成三明治式的夹层 结构,以在所述一对垫层构件之间对所述工件进行 冲压。23.如申请专利范围第22项所述的装置,尚包 括一块平的中间板,当所述工件被冲压时,所述中 间板位于第一和第二空间之一中,所述第一空间被 限定在所述工件和垫层构件之间,所述第二空间被 限定在两个同时被冲压的且已叠放好的工件之间 。24.如申请专利范围第23项所述的装置,其特征在 于:所述中间板很薄,足以使所述中间板冲压工件 时,能够沿所述工件的表面进行弯曲。25.如申请专 利范围第24项所述的装置,其特征在于:所述中间板 由导热性能很高的材料制成。26.一种位于施压的 台板和被冲压的工件之间的垫层构件,该垫层构件 包括: 彼此相连的第一和第二块板,两块板之间限定出一 密封空间,所述密封空间内填充有液体。27.如申请 专利范围第19项或第26项所述的装置或垫层构件, 其特征在于:所述密封空间是通过冲压板和附加板 或者第一和第二块板沿其整个周边进行焊接而形 成。28.如申请专利范围第19项或第26项所述的装置 或垫层构件,其特征在于:所述第一和第二块板由 导热性能很高的材料制成。29.如申请专利范围第 26项所述的垫层构件,其特征在于:所述密封空间内 填充有热传导油。30.如申请专利范围第19项或第26 项所述的装置或垫层构件,尚包括一个位于所述冲 压板和附加板或者所述第一和第二块板之间的隔 板,以使所述冲压板和附加板或者所述第一和第二 块板基本上保持水平,并且彼此保持平行。31.如申 请专利范围第30项所述的装置或垫层构件,其特征 在于:所述隔板是一个具有上缘和下缘的环形构件 ,所述上缘和下缘分别焊接到所述冲压板和附加板 或者所述第一和第二块板,以形成密封空间。图式 简单说明: 图1显示本发明第一实施例的冲压装置的结构图; 图2系图1中冲压装置的上部加热台板的水平剖面 图; 图3系沿图2中的Ⅰ-Ⅰ,显示上部加热板和固定于 其上的上部台板盖的的剖面图; 图4A至图4C系通过显示于图1中的冲压装置对印刷 电路板进行冲压的过程图; 图5显示本发明第二实施例的冲压装置的结构图; 图6系图5中冲压装置的上部加热台板的水平剖面 图; 图7系图5中的冲压装置的上部台板盖的水平剖面 图; 图8系沿图7中的Ⅱ-Ⅱ,显示安装在上部加热台板 上的上部台板盖的的垂直剖面图; 图9显示本发明第三实施例的冲压装置的结构图; 图10显示图9中冲压装置的一部分的垂直剖面图,并 显示将一组印刷电路板进行冲压的垫层构件; 图11系图10中所示冲压装置一部分的垂直剖面图, 并显示出图10中的垫层构件的改变。 |
