发明名称 热固性树脂组成物及其于环氧树脂模塑材料和半导体装置的用途
摘要 本发明提供一种热固性树脂组成物,彼具有快速固化性质、高贮存稳定性与高流动性之合并特性,且提供环氧树脂模塑材料,且此外提供一种使用此材料的半导体装置。更特别地,本发明提供一种热固性树脂组成物,而此组成物中包含,作为必要的成份的(A)在1分子中带有2或更多环氧基基团的化合物,(B)在1分子中带有2或更多酚系羟基基团的化合物,及(C)由通式(1)代表的鏻化合物,且提供内含此类成分中的环氧树脂模塑材料,且进一步的提供一种使用其固化产物封装的半导体装置:其中R1、R2、R3及R4于相互间可相同或不同且各自为带有芳香环或杂环或单价脂肪族基团之单价有机基团,且键结至磷原子以形成P-C键结;P为磷原子;H为氢原子;Y为经由从带有三价或较高价数的质子供体释放1个质子所形成的基团;且n意指0.2-2之数值。
申请公布号 TW583261 申请公布日期 2004.04.11
申请号 TW091106188 申请日期 2002.03.28
申请人 住友电木股份有限公司 发明人 乡义幸;大久保明子
分类号 C08L63/00;C08K3/00;H01L23/29 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种热固性树脂组成物,此组成物中包含作为必 要成份的(A)在1分子中带有2或更多环氧基基团的 化合物,与(B)在1分子中带有2或更多酚系羟基基团 的化合物,及(C)由通式(1)代表的鏻化合物 其中R1.R2.R3及R4于相互间可相同或不同且各自为具 有芳香环或杂环或具1至8个碳原子的单价脂肪族 基团之单价有机基团,且键结至磷原子以形成P-C键 结;P为磷原子;H为氢原子;Y为经由从带有三价或较 高价数的质子供体释放1个质子所形成的基团;且n 意指0.2至2的数字, 其中鏻化合物(C)的含量为占化合物(A)和化合物(B) 总重之0.1至30重量份。2.如申请专利范围第1项之 热固性树脂组成物,其中由通式(1)代表的鏻化合物 (C)为由通式(2)代表的鏻化合物: 其中R1.R2.R3及R4于相互间可相同或不同且各自为带 有芳香环或杂环或具1至8个碳原子的单价脂肪族 基团之单价有机基团,且键结至磷原子以形成P-C键 结;P为磷原子;H为氢原子;O为氧原子;Ar为带有价数p 且内含芳香族基团或杂环基的基团之有机基团;p 为至少为3的整数;且q意指0.2至2的数字。3.如申请 专利范围第1项之热固性树脂组成物,其中由通式(1 )代表的鏻化合物(C)为由通式(3)代表的鏻化合物: 其中R1.R2.R3及R4于相互间可相同或不同且各自为带 有芳香环或杂环或具1至8个碳原子的单价脂肪族 基团之单价有机基团,且键结至磷原子以形成P-C键 结;P为磷原子;H为氢原子;O为氧原子;Ar为带有价数( r+1)且内含芳香族基团或杂环基的基团之有机基团 ;r为至少2之整数;且s意指0.2至2的数字。4.如申请 专利范围第2项之热固性树脂组成物,其中由通式(2 )代表的鏻化合物为由通式(4)代表的鏻化合物: 其中P为磷原子;R1.R2.R3及R4于相互间可相同或不同 且各自为带有芳香环或杂环或具1至8个碳原子的 单价脂肪族基团之单价有机基团,且键结至磷原子 以形成P-C键结;Ar为带有价数(t+u)的芳香族基团或 杂环基基团;X为氢原子或单价有机基团;t为3至5之 整数;且u为1至3之整数。5.如申请专利范围第4项之 热固性树脂组成物,其中由通式(4)代表的鏻化合物 为由通式(5)或(6)代表的鏻化合物: 其中P为磷原子;且R1.R2.R3及R4于相互间可相同或不 同且各自为带有芳香环或杂环或具1至8个碳原子 的单价脂肪族基团之单价有机基团,且键结至磷原 子以形成P-C键结,或 其中P为磷原子;R1.R2.R3及R4于相互间可相同或不同 且各自为带有芳香环或杂环或具1至8个碳原子的 单价脂肪族基团之单价有机基团,且键结至磷原子 以形成P-C键结;且R5为氢原子或带有1至18个碳原子 的单价烷基基团。6.如申请专利范围第3项之热固 性树脂组成物,其中由通式(3)代表的鏻化合物为由 通式(7)或(8)代表的鏻化合物: 其中R1.R2.R3及R4于相互间可相同或不同且各自为带 有芳香环或杂环或具1至8个碳原子的单价脂肪族 基团之单价有机基团,且键结至磷原子以形成P-C键 结;P为磷原子;H为氢原子;O为氧原子;且y意指0.2至2 的数字,或 其中R1.R2.R3及R4于相互间可相同或不同且各自为带 有芳香环或杂环或具1至8个碳原子的单价的脂肪 族基团之单价有机基团,且键结至磷原子以形成P-C 键结;P为磷原子;H为氢原子;O为氧原子;且z意指0.2 至2的数字。7.如申请专利范围第1至6项中任一项 的热固性树脂组成物,其中由通式(1)-(8)代表的鏻 化合物(C)之阳离子部分为四苯基鏻阳离子。8.如 申请专利范围第1至6项中任一项的热固性树脂组 成物,其中在1分子中带有2或更多环氧基基团的化 合物(A)为结晶型环氧树脂,而此环氧树脂之熔点在 50-150℃。9.如申请专利范围第8项之热固性树脂组 成物,其中熔点在50-150℃的结晶型环氧树脂至少为 一种由通式(9)代表的环氧树脂: 其中R6.R7.R8及R9系各自为选自氢原子、带有1-6个碳 原子的链或环烷基基团、苯基基团及卤素原子之 有机基团或原子,各者于相互间可相同或不同。10. 如申请专利范围第1至6项中任一项的热固性树脂 组成物,其中在1分子中带有2或更多环氧基基团的 化合物(A)为由通式(10)代表的联苯芳烷基型环氧树 脂: 其中R10-R17系各自为选自氢原子、带有1-4个碳原子 的烷基基团及卤素原子之有机基团或原子,其中各 者于相互间可相同或不同;且a意指平均値而其数 値为1-5。11.如申请专利范围第1至6项中任一项的 热固性树脂组成物,其中在1分子中带有2或更多环 氧基基团的化合物(A)含有作为必要成份之由通式( 9)代表的熔点在50-150℃的结晶型环氧树脂及由通 式(10)代表的联苯芳烷基环氧树脂。12.如申请专利 范围第1至6项中任一项的热固性树脂组成物,其中 在1分子中带有2或更多酚系羟基基团的化合物 (B) 系选自由通式(11)与(12)代表的芳烷基型酚系树脂: 其中R18-R21系各自为选自氢原子、带有1-4个碳原子 的烷基基团、及卤素原子之有机基团或原子,其中 各者于相互间可相同或不同;且b意指平均値而其 数値为1-5,及 其中R22-R29系各自为选自氢原子、带有1-4个碳原子 的烷基基团、及卤素原子之有机基团或原子,其中 各者于相互间可相同或不同;且c意指平均値而其 数値为1-5。13.如申请专利范围第1项之热固性树脂 组成物,其系用作为环氧树脂模塑材料之必要成份 ,且该环氧树脂模塑材料另外含有无机填料(D)。14. 如申请专利范围第1项之热固性树脂组成物,其经 固化而形成用于封装半导体装置的产品。
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