GLASS-TYPE PLANAR SUBSTRATE, USE THEREOF, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

摘要

Beschrieben wird ein Verfahren zur Strukturierung eines aus glasartigen Material bestehenden Flächensubstrats. Das erfindungsgemässe Verfahren zeichnet sich durch die Kombination der folgenden Verfahrensschritte aus: - Bereitstellen eines aus einem Halbleitermaterial bestehenden Halbleiter Flächensubstrats, - Dickenreduzieren des Halbleiter-Flächensubstrats innerhalb wenigstens eines Oberflächenbereiches des Halbleiter-Flächensubstrates zur Ausbildung eines gegenüber des dickenreduzierten Oberflächenflächenbereiches erhabenen Oberflächenbereiches, - Strukturieren des erhabenen Oberflächenbereiches des Halbleiter Flächensubstrats mittels lokalen mechanischem Materialabtrag, zum Einbringen von Vertiefungen innerhalb des erhabenen Oberflächenbereiches,.- Verbinden der strukturierten Oberfläche des Halbleiter-Flächensubstrats mit dem glasartigen Flächensubstrat derart, dass das glasartige Flächensubstrat zumindest teilweise den dickenreduzierten Oberflächenflächenbereich überdeckt, - Tempern der verbundenen Flächensubstrate derart, dass in einer ersten Temperphase, die unter Unterdruckbedingungen durchgeführt wird, das den dickenreduzierten Oberflächenbereich überdeckende glasartige Flächensubstrat mit dem dickenreduzierten Oberflächenbereich eine fluiddichte Verbindung eingeht, wobei das Flächensubstrat die Vertiefungen unter Unterdruckbedingungen fluiddicht überdeckt, und dass in einer zweiten Temperphase ein Hineinfliessen wenigstens von Teilbereichen des glasartigen Materials in die Vertiefungen der strukturierten Oberfläche des HalbleiterFlächensubstrats erfolgt.