发明名称 Verfahren zur Herstellung einer Klebeverbindung
摘要 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von Bauteilen. Dazu wird auf Klebeflächen der zu verbindenden Bauteile jeweils ein Poly-o-hydroxyamid aufgetragen. Nachdem die Klebeflächen miteinander verbunden wurden, wird der Klebeverbund erhitzt, um das Poly-o-hydroxyamid in das entsprechende Polybenzoxazol zu überführen. Die Klebetechnik kann herkömmliche Verbindungstechniken, wie Schweißen, Hartlöten oder Aufschrumpfen, ersetzen. Sie eignet sich besonders für die Herstellung von Röntgenbildverstärkern.
申请公布号 DE10244649(A1) 申请公布日期 2004.04.08
申请号 DE2002144649 申请日期 2002.09.25
申请人 SIEMENS AG 发明人 DIEPERS, HEINRICH;SEZI, RECAI
分类号 C08L77/00;C09J5/06;H01J9/26;(IPC1-7):C09J5/04;C08G73/22;C09J179/06;H01J29/86;H01J31/50 主分类号 C08L77/00
代理机构 代理人
主权项
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