发明名称 |
插头与插座式电光共享传输设备及配备该设备的电子装置 |
摘要 |
本发明公开了一种插头与插座式电光共享传输设备,其至少包括一个主体,该主体包括一插口;一光敏半导体芯片;至少一个终端;和一对识别终端。所述识别终端16、17全部镀有焊接剂,再在靠近它们的末端处镀金。此设计避免增加识别终端16的末端和识别终端17的凸部之间的接触电阻,保持接触电阻在30mΩ或低于30mΩ,识别终端16、17的引脚16c、17c只镀有焊接剂,因此,即使将此电/光共享传输设备11置于大气中,识别终端16、17的镀有焊接剂的线脚16c、17c也不会降低可焊性。结果是,当将该电/光共享传输设备11安装在一个电路板上时,能够方便地对识别终端16、17的引脚进行焊接。 |
申请公布号 |
CN1487628A |
申请公布日期 |
2004.04.07 |
申请号 |
CN03155538.1 |
申请日期 |
2003.08.28 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
生田光寿 |
分类号 |
H01R13/00;H01R13/03 |
主分类号 |
H01R13/00 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种插头与插座式电光共享传输设备,其至少包括一个主体,该主体包括一用于选择地接受一圆形光插头或单插脚电插头的插口;一与插入该主体插口的圆形光插头交换光信号的光敏半导体芯片;至少一个与插入该主体插口的单插脚电插头实现电接触的终端;一对由插入该主体插口的圆形光插头或单插脚电插头推压而实现相互接触的识别终端,所述识别终端对的每一个都具有连接到一外部装置的连接部分以及一实现与另一识别终端接触的接触部分,至少对所述连接部分镀焊接剂,而对所述接触部分镀金。 |
地址 |
日本大阪府 |