芯片倒装焊接

摘要

本发明公开一种芯片倒装焊接技术。是一种IC组件的新型封装工艺。通过芯片及多种插件的管脚焊于主板的插件一侧来实现的。可解决管脚焊点过密造成的短路现象，提高SMT技术的成品率。可增多管脚的个数，适应集成度更高的芯片，此外通过芯片倒装焊接技术的焊球过程，达到高产焊球硅板的要求。硅板焊球过程所有焊接所制成的接头都显示在芯片上，从而清除了基质上增加焊接的需要。本发明是在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接。加上直径为100－200mm的未经过预处理的硅板。硅板厚度有100－150mm的硅板，最小硅板厚度为0.5－0.6mm。焊接合金适用63SH/PB和低a共熔双焊接合金焊接材料，基于铅质的基层金属板，圆形化开口和可软焊结构。

主权项

1.一种芯片倒装焊接技术，其特征是：在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接，加工直径为100，125，150，或200mm的未经过预处理的硅板；硅板厚度有100、125和150mm的硅板，最小硅板厚度为0.5mm、200mm硅板的最小硅板厚度为0.6mm；使用预处理的硅板，作为平面化将优于机械平面化；焊接合金适用63SH/PB和低a共熔双焊接合金焊接材料，a数少于0.02点/cm.HR；基于铅质的基层金属板，圆形化开口和可软焊结构。