包括有若干印制线和微通路的多层电路的制造方法

摘要

本发明涉及一包括金属通路和微通路的多层互连电路的制造方法。用于制造至少一层的所述方法包括以下阶段：a)在衬底——其表面包括可金属化及/或可能可金属化部分(102)——上，形成含有可引起以后金属化的化合物的第一感光绝缘树脂层(103)；b)曝光并显影第一层(103)，以有选择地暴露衬底的可金属化及/或可能可金属化部分(102)；c)在第一感光绝缘树脂层(113)上和步骤b)中的暴露部分上，通过金属化，形成印制线(111)和金属微通路(110)，同时实施第二感光树脂层(105)，形成选择性保护，第二感光树脂层(105)要除去。

主权项

1、一种包括金属通路和微通路的多层互连电路的制造方法，所述方法包括用于制造至少一层的以下阶段：a)在衬底——其表面包括可金属化及/或可能可金属化部分——上，形成含有可引起以后金属化的化合物的第一感光绝缘树脂层；b)曝光并显影第一层，以有选择地暴露衬底的可金属化及/或可能可金属化部分；c)在第一感光绝缘树脂层上和步骤b)中的暴露部分上，通过金属化形成印制线和金属微通路，同时实施第二感光树脂层形成选择性保护，其特征在于，为实施所述电路层，所述方法包括除去第二感光树脂层的一阶段。