半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡

摘要

揭示了一种半导体集成电路卡，其中把半导体集成电路芯片器件装入卡片衬底中，此集成电路芯片器件包括其上形成有电路图案的衬底；键合到衬底上且具有连到电路图案的电极的半导体集成电路芯片；加固金属板；以及用于覆盖半导体集成电路芯片的周边表面并把加固金属板键合到半导体集成电路芯片上的密封树脂部分。

主权项

1.一种半导体集成电路器件的制造方法，其特征在于包括以下步骤：在衬底上形成多个电路图案；把多个半导体集成电路芯片键合到其上形成有所述电路图案的所述衬底的第一表面上，并把所述半导体集成电路芯片的电极连到每个所述电路图案；把第一密封树脂加到每一块所述半导体集成电路芯片上；把第一加固金属板置于所述第一密封树脂上；把第二密封树脂加到第二加固金属板上；把所述第二加固金属板置于所述衬底的第二表面上，所述第二密封树脂位于所述第二加固金属板和所述第二表面之间；通过所述第一和第二加固金属板对所述第一和第二密封树脂加压，从而所述第一密封树脂沿每一块所述半导体集成电路芯片的周边表面流动；固化沿所述半导体集成电路芯片的周边表面流动的所述密封树脂；以及其后在每个电路图案处把所述衬底分割成半导体集成电路器件。