采用溶胶－凝胶封闭处理电子元器件方法

摘要

本发明公开了一种采用溶胶一凝胶封闭处理电子元器件方法。把电子元器件放在密封容器中抽真空，引入溶胶浸没电子元器件继续抽真空，在室温、干燥，并采用多次浸涂方式提高表面凝胶厚度，将已涂覆有胶的电子元器件置于炉中热处理即完成封闭处理。本发明能封闭电子元器件内部和表面的裂纹和孔洞，特别是金属内电极和陶瓷之间存在的结合缝隙，并在内电极金属表面形成一层致密的无裂纹保护涂层，可有效防止电镀或使用过程中，外界有害物质进行电子元器件内部，提高电子元器件的使用寿命。可在各种功能电子器件进行电极电镀提高耐焊接热和可焊性时应用，也可在各种需进行防潮、防湿和防有害气体和液体进入这些器件内部从而使其寿命和电性能受到影响的领域应用。

主权项

1.一种采用溶胶—凝胶方法处理封闭电子元器件的方法，其特征在于：它包括以下各步骤：1)把电子元器件放在真空容器中，然后引入溶胶抽真空30～300分钟，在室温、大气条件下干燥；所说溶胶是硅溶胶、铝溶胶、钛溶胶、锆溶胶、锌硼硅溶胶、钡硼硅溶胶、硼硅溶胶、铅硼硅溶胶或复合溶胶；2)在室温、大气条件下干燥1～3小时后，将已涂覆有凝胶的电子元器件置于箱式炉、链式炉或气氛保护炉中，以不大于50℃/min速率升温至350～950℃，保温时间0.5～6小时进行热处理，然后随炉冷却至室温，即完成对电子元器件的封闭处理。