膜载带、半导体组装体、半导体装置及其制造方法、安装基板

摘要

本发明涉及膜载带、半导体组装体、半导体装置及其制造方法、安装基板。在聚酰亚胺膜10的一个面上形成引线54，通过通孔30在引线54上形成外部连接用的端子11，使其从聚酰亚胺膜10的另一个面上突出，由于将IC芯片15粘接在一个面的一侧，故用IC芯片15覆盖引线54，可省略焊料抗蚀剂的涂敷。

主权项

1.一种膜载带，包括具有柔性和绝缘性的基体材料以及在该基体材料的任一个面上形成的布线图形，上述布线图形包括与半导体元件连接的多条引线以及与各引线一体地形成并设置了形成于半导体元件的内侧的外部连接端子的焊区，上述各引线的在上述基体材料一侧的整个面与上述基体材料紧密接触，并具有在上述基体材料上在平面方向屈曲成U字形的屈曲部，在对应于上述基体材料中的上述各焊区的位置上形成用于形成上述外部连接端子的开口部。