| 发明名称 | 用于旋转刻蚀平面化电子部件的平面化层及其使用方法 | ||
| 摘要 | 一种电子部件，预期包括衬底层(110)，连接到衬底层(110)的电介质层(120)，连接到电介质层(120)的阻挡层(130)，连接到阻挡层(130)的导电层(140)；以及连接到导电层(140)的保护层(150)。一种电子部件的制造方法，包括以下步骤：提供衬底(110)，将电介质层(120)连接到衬底(110)上，将阻挡层(130)连接到电介质层(120)上，将导电层(140)连接到阻挡层(130)上，以及将保护层(150)连接到导电层(140)上。一种平面化电子部件的导电表面的方法，包括以下步骤：将保护层(150)引入或连接到导电层(140)上，在导电层(140)上分布保护层(150)，固化保护层(150)，将刻蚀溶液引入到导电层(140)上，以及将导电表面刻蚀成基本平坦。 | ||
| 申请公布号 | CN1488170A | 申请公布日期 | 2004.04.07 |
| 申请号 | CN02803987.4 | 申请日期 | 2002.01.22 |
| 申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | S·穆克赫尔吉;J·莱维尔特;D·穆贝尔 |
| 分类号 | H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种电子部件，包括：衬底层；连接到衬底层的电介质材料；连接到电介质材料的阻挡层；连接到阻挡层的导电层；以及连接到导电层的保护层。 | ||
| 地址 | 美国新泽西州 | ||