发明名称 | 水冷却导电铜排 | ||
摘要 | 一种水冷却导电铜排,它包括铜排2和与冷却供水系统相连的金属管1,所述铜排2的一面上铣有沟槽,另一面开有安装半导体器件用的安装孔,所述金属管1弯折成与铜排2上沟槽一致的形状并嵌焊于该沟槽之中。无须预留通风孔,可使电源装置箱体结构全密封,提高其抗腐蚀,抗潮湿性能,提高对电磁干扰辐射的屏蔽效能,降低电源的体积和重量。同时铜的导电性能比铝好,使其电气连接处导电性能提高。 | ||
申请公布号 | CN2610494Y | 申请公布日期 | 2004.04.07 |
申请号 | CN03227325.8 | 申请日期 | 2003.04.04 |
申请人 | 株洲时代电子技术有限公司 | 发明人 | 李健泉;唐海燕 |
分类号 | H01L23/473;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/473 |
代理机构 | 株洲市长江专利事务所 | 代理人 | 言琳芝 |
主权项 | 1、一种水冷却导电铜排,其特征在于它包括铜排(2)和与冷却供水系统相连的金属管(1),所述铜排(2)的一面上铣有沟槽,另一面开有安装半导体器件用的安装孔,所述金属管(1)弯折成与铜排(2)上沟槽一致的形状并嵌焊于该沟槽之中。 | ||
地址 | 412007湖南省株洲市天元区黄河南路 |