半导体装置及半导体组件

摘要

提供一种方法，能够通过焊接容易且可靠地将插入安装式半导体装置安装在外部线路板等上。在半导体装置1中，半导体元件2、3搭载在具有引脚4的引脚框5上。半导体元件2、3利用细金属丝6、7与引脚4连接。半导体装置1具有散热片8。各部件2～8由塑料外壳10密封。引脚4向塑料外壳外面露出。在端部引脚4a～4d上设置宽度宽的第1引脚部、宽度窄的第2引脚部，插入外部线路板的第3引脚部和使半导体装置1及外部线路板之间保持一定的间隙的突起状间隙保持部9。通过增加从引脚4到塑料外壳10的放热路径的热阻，可以提高引脚的温度上升性能，并改善焊接性能。

主权项

1.一种插入安装式半导体装置，具有塑料外壳、从塑料外壳向外部突出的多个引脚、由塑料外壳保护的单个或多个半导体元件和由塑料外壳保护且连接半导体元件和引脚的布线，通过将引脚插入设在外部电路部件上的引脚插入部再进行焊接，将其安装在外部电路部件上，其特征在于：具有引脚位于塑料外壳一侧的第1引脚部、位于第1引脚部的前端的第2引脚部、位于第2引脚部的前端且插入引脚插入部的第3引脚部，第2引脚部的截面积设定得比第1引脚部的截面积小，至少有一部分引脚是位于第2引脚部的前端且具有使半导体装置和外部电路部件的间隙保持一定的间隙保持装置的间隙保持用引脚。