半导体装置及其制造方法

摘要

本发明揭示一种半导体装置及其制造方法，能够使封装背面设有外接端子的QFN(QuadFlatNon-leadedpackage：四侧面无导线表面安装型封装体)的安装精确度提升。QFN1的封装体3方面，在其表面侧的对角线方向上的2个角落部份上设有截角部8。由上述截角部8外露的托脚5b的一部份，设有具有圆形平面状的辨识标记15，用以在将QFN1安装于配线基板时，能够由封装体3的上方以光学方式检测出该辨识标记15。辨识标记15系藉由对构成托脚5b之金属板的一部份以蚀刻处理加以去除或以冲床加以冲切而成。