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发明名称
半导体装置之制造方法及半导体装置
摘要
本发明之目的在于提供可缩短矽化锗膜之成膜时间,并使膜厚及膜质保持均匀之半导体装置之制造方法及半导体装置。由设于喷气口7之多数孔导入成膜用气体至分批式CVD成膜装置之处理室2内,使处理室2产生气体之乱流。而在使处理室2内维持常压及准常压区域之压力之状态下,使矽化锗膜磊晶生长于配置在处理室2内之半导体晶圆12上,然后,使变形矽膜磊晶生长于矽化锗膜上,其后,在形成有矽化锗膜及变形矽膜之半导体晶圆12形成半导体元件。
申请公布号
TW200405436
申请公布日期
2004.04.01
申请号
TW092113887
申请日期
2003.05.22
申请人
日立制作所股份有限公司;瑞萨东半导体股份有限公司
发明人
近藤泰一;杉井信之;平泽
分类号
H01L21/205
主分类号
H01L21/205
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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