研磨液以及研磨方法

摘要

一种研磨液系包含氧化剂、水、pH调整剂及环状有机化合物(cyclicorganiccompound)，其中环状有机化合物系促进被研磨面之化学研磨，其特征在于，pH为5～10，又上述环状有机化合物合具有咪唑(imidazole)骨架之化合物。藉此，可充分提升研磨速度，在研磨面为金属之场合，可抑制金属表面之腐蚀(erosion)与碟状凹陷(dishing)，在半导体元件之配线形成制程，能以高可靠性可形成金属层之埋入图案。