发明名称 半导体装置之制造方法
摘要 本发明提供一种半导体装置之制造方法,无须将矽层图案化,即可抑制矽层在熔融之状态下形成块状。此半导体装置之制造方法系具备:形成矽层俾接触与熔融矽之接触角为45°以下之第1膜之上面以及下面之至少一方之步骤;以及藉由采用连续振荡电磁波将矽层加热而熔融之后,进行矽层之结晶化之步骤。
申请公布号 TW200405577 申请公布日期 2004.04.01
申请号 TW092123883 申请日期 2003.08.29
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 长谷川勋;曾谷直哉
分类号 H01L29/786 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本