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发明名称
半导体装置之制造方法
摘要
本发明提供一种半导体装置之制造方法,无须将矽层图案化,即可抑制矽层在熔融之状态下形成块状。此半导体装置之制造方法系具备:形成矽层俾接触与熔融矽之接触角为45°以下之第1膜之上面以及下面之至少一方之步骤;以及藉由采用连续振荡电磁波将矽层加热而熔融之后,进行矽层之结晶化之步骤。
申请公布号
TW200405577
申请公布日期
2004.04.01
申请号
TW092123883
申请日期
2003.08.29
申请人
三洋电机股份有限公司
发明人
长谷川勋;曾谷直哉
分类号
H01L29/786
主分类号
H01L29/786
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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