| 摘要 |
本发明为求扩大太阳电池之需求，其目的在以低成本提供一种无须经过雷射加工及机械加工等制程，而具有贯穿孔(13A)及缺口部(31B)之板状矽(11，31)。此外，本发明之目的在使用所获得之板状矽(11，31)，以低价格提供一种设计性高之光透过型(See–through型)之太阳电池、太阳电池模组，或射极重叠通过型太阳电池、太阳电池模组。因而本发明之板状矽之制造方法系使基板接触于矽之熔液，使矽结晶生长于基板表面，其特征为：具备使板状矽(11，31)结晶生长于基板表面，并于板状矽(11，31)上形成贯穿孔(13A)及／或缺口部(31B)之步骤。 |
