半导体晶片堆叠

摘要

已经薄到可使用于晶片卡内之半导体晶片1或半导体晶片堆叠具有一(1，0，0)上侧上之相互连接(2)之截面之方向(A，B)的排列，其包括与矽晶体之{0，1，0}面及{0，0，1}面之至少10°的角度，以增加断裂的阻力。