| 摘要 |
本发明半导体装置具备：半导体构成体(23)，具有一面和面对于该一面的另一面及在于上述一面与上述另一面之间的多数之侧面，且在上述一面上形成积体电路元件之半导体基板(24)；连接于上述积体电路元件的多数之连接脚位(25)；覆盖于上述半导体元件上，而持有使上述连接脚位(25)露出的开口部(28)之保护层(27)；及，连接于上述连接脚位(25)，而持有配置在上述保护层(27)上面的脚位部之多数重置配线(31)，等所构成；覆盖于上述各脚位部以外，包括上述重置配线(31)在内的上述半导体构成体(23)上面的整面上之上层绝缘层(37)；覆盖于上述半导体构成体(23)的至少1侧面之封闭体(34或36)；及，形成在上述上层绝缘层(37)上，而持有在电路上连接于上述脚位部的一端，和设置在对应于上述封闭体(34或36)领域对称位置上的外部连接脚位部之上层重置配线(43)者。 |
