| 摘要 |
为提供一种曝光方法，对于被对应多头处理的装置施行处理过的基板，可防止制程误差累积，且制造高品质的半导体装置。在半导体积体电路生产线1中，每批的各个晶圆系在CMP装置20的第1处理系统21与第2处理系统22中，依序每次研磨二片。表示各晶圆是由第1处理系统21与第2处理系统22中之何者进行处理的晶圆处理资讯，系透过通讯线40传输给包含曝光装置10的后段处理装置。经投入于曝光装置10中之一批的各晶圆，依经CMP装置20之相同处理系统处理过的晶圆、被曝光装置10之二个处理系统11，12中任一相同处理系统进行处理之方式，分配于曝光装置10的复数个处理系统中，并在各处理系统中执行曝光处理。 |
